苹果首款人口叠手机：iPhone Ultra主板曝光，内乱阁阁最强A20 Pro芯片

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苹果首款人口叠手机：iPhone Ultra主板曝光，内乱阁阁最强A20 Pro芯片

IT之家8月26日音讯，音讯源 @LusiRoy7于8月24日在 X 平台宣布推文，共享了一段顾念频跟一张什物电路板，宣称是苹果首款人口叠手机（上市后预料名为 iPhone Ultra）的主板。典范运用场景包孕高机能手机 SoC、须要统筹机能与散热的挪动芯片，以及对于封装密度请求较高的进步半导体计划。

图为爆料图

WMCM（晶圆级多芯片模块）一大米将多个芯片或组件以更严密方法集成在统一封装内乱的技巧，可更好均衡空间、旌旗灯号旅途跟热办理。

苹果首款人口叠手机的主板疑曝光

IT之家附上相干顾念频如下：

音讯源还共享了一张 AI 建造的主板元件默示图，指出 A20 Pro 芯片采取崭新 WMCM 封装计划，并列规划 SoC 芯片跟 DRAM 内乱存，经由过程重布线层（redistribution layer）连贯。

《苹果首款人"亚星代理入口"口叠手机：iPhone Ultra主板曝光，内乱阁阁最强A20 Pro芯片》（2026-09-25 02:24:20）