来源 ： 雪球App ， 作者 ： 王德茂 ， （ ?attach/attach_2026012515962137_364281.html ）

阿斯麦高管：中国EUV原型机仅有我们20年前（2006年）的水平！白春理院士：中国做光刻机时还没有阿斯麦！

不久前，ASML前CEO彼得·温宁克在荷兰电视台上很不屑地说：“中国造EUV原型机，完全在我们意料之中，合乎逻辑，这台原型机，仅相当于ASML 20年前的水平”！言语之中，充满着不屑！被称为“人类工业皇冠上的明珠”的光刻机是怎么发展起来的呢？

1984年，荷兰飞利浦公司拆分半导体设备部门，联合荷兰政府、ASMI公司成立了ASML（Advanced Semiconductor Materials Lithography）。

那时的光刻机市场，被美国GCA、日本尼康/佳能统治了——1990年代，尼康占据全球光刻机市场70%的份额，ASML只能在中低端领域艰难求生。

1997年时出现转折：ASML押注“沉浸式光刻”技术，而尼康选择了另一条路线。

这一技术路线的分歧，让ASML在2000年后逐渐反超——2004年，ASML推出第一台193nm沉浸式光刻机，一举拿下全球一半以上的市场份额；到2010年，ASML彻底挤掉尼康、佳能，成为全球光刻机行业的绝对龙头。

而真正奠定其“不可替代”地位的，是EUV（极紫外）光刻机的研发。

早在1997年，ASML就联合英特尔、摩托罗拉等企业启动EUV技术研究，但这台“工业怪物”的复杂度，远超所有人的想象：

它包含10万多个零部件，需要全球5000多家供应商协同，仅德国蔡司的光学镜头，就需要打磨20年才能达到纳米级精度；

美国Cymer公司提供的极紫外光源，要在每秒产生5万次等离子体爆炸的同时，保持输出稳定；

整台设备的对准精度，相当于“从地球发射子弹击中月球上的一枚硬币”。

2006年这一年，ASML交付了首台EUV原型机，但这台原型机的良品率很低，还不到10%，光源寿命只有短短几百小时，完全没法满足芯片的量产需求。

但同时让ASML有了三重壁垒：技术壁垒（纳米级精度）、供应链壁垒（全球顶级企业绑定）、生态壁垒（长期的客户服务与技术适配）——这也是温宁克认为“中国原型机相当于ASML2006年水平”的主要原因。 温宁克说“中国造EUV原型机在情理之中”，这句话的另一层意思是：中国不可能永远被挡在高端半导体产业链之外。

作为全球最大的芯片消费市场（占全球芯片需求的50%以上），中国在2018年后接连遭遇“卡脖子”——从华为芯片断供，到高端光刻机禁售，核心技术的缺失，直接威胁着电子信息、汽车、通信等数十个产业的安全。

中科院院士，中科院原院长白春理说，“上世纪六七十年代时候，中国做光刻机，跟国外差距没那么大，那个时候荷兰的 ASML 还没成立，我们就已经做出光刻机来，离当时的国际先进水平，差别顶多就是一代，质谱仪、电镜，我们中国原来都能做的，但是国外的便宜又好用，都买国外的，所以我们就发展不起来，现在反过来一想，你不卖，那我必须自己做，那没准这种倒逼机制也许会使我们这些东西能够发展起来”

在国外以光刻机为典型代表的“卡脖子”困境下，确实为我国相关产业发展带来了一系列倒逼效应：

从技术攻坚角度而言，被“卡脖子”让科研人员、企业等清晰认识到关键核心技术是要不来、买不来、讨不来的。以光刻机为例，它集光学、机械、电子、软件等多学科前沿技术于一体，制作工艺极其复杂。此前国外垄断企业凭借技术优势限制对华出口，这促使我国科研团队全力投入研发。

产业协同层面，“卡脖子”困境促使国内上下游产业紧密抱团。因为光刻机生产涉及成百上千家供应商，芯片制造产业同样产业链冗长。当国外断供风险出现，国内的材料供应商、精密部件制造商、系统集成商等开始深度合作，打破以往各自为战的局面，构建起完整且自主可控的产业链条，实现从设计研发、原材料供应、生产制造到封装测试全流程协同推进，确保相关产业即使在外部封锁下也能稳定运转。

在人才培养体系上，“卡脖子”也发挥着关键作用。

一方面，大量高端人才受爱国情怀与科研挑战吸引，投身到如光刻机研发这类关键领域，高校也针对性地调整学科设置、课程内容，培养适应产业需求的专业人才； 另一方面，在实战研发过程中，通过项目锻炼培养了一批既懂理论又能实操的复合型人才，他们带着解决实际问题的经验在产业中持续发光发热，为后续技术迭代与产业拓展注入源源不断的活力，使得我国在应对“卡脖子”难题中有坚实的人才支撑。 哈工大赵永蓬教授团队的“放电等离子体极紫外光刻光源”技术于 2025 年 1 月 5 日被报道获得 2024 黑龙江省高校和科研院所职工科技创新成果转化大赛一等奖 ，此技术攻克了我国 EUV 光刻机关键的光源瓶颈。

长春光机所的第一台 EUV 光刻机工程样机、清华大学的稳态聚束光源技术，都为 EUV 发展添力。此外，华为和中芯国际也亮点频频。华为不断加大芯片研发投入，在芯片设计领域持续创新，麒麟系列芯片性能卓越；虽受外部限制，仍通过技术迭代突破困境。中芯国际作为国内芯片制造大厂，在工艺制程上发力，稳步推进 N+1、N+2 等制程工艺研发，提升芯片制造产能与良品率；

从长远目标来看的话，这种“卡脖子”的倒逼机制虽然短期给我国产业发展带来很多限制，但却能促使我国坚定自主创新决心，全方位提升科技、产业与人才实力，实现最终的关键领域突围。

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