来源 ： 雪球App ， 作者 ： 彭万里 ， （ ?compose/compose_2026092713394750_078951.html ）

9月23日精选热门：覆铜板价钱再度高涨 这些焦点龙头受益最年夜

覆铜板价钱上调10%，PP价钱上调15%。

A股上市公司方面

中科飞测：公司的量产设置装备摆设曾经笼罩海内HBM、2.5D/3D封装范畴头部客户对量检验的所有要求。

A股上市公司中

凌玮科技：公司焦点产物是球形硅微粉。基于以后供给链近况，我司实属没有得已对于全系列产物上调价钱。

博敏电子：公司以后保存类IC载板产物次要泉源于江苏博敏二期确立的IC封装载板产物线，达产后产能约1万平米/月，该产物线涵盖Memory、RF、WB-BOC、PBGA、WBCSP、FCCSP等。三星已将2031年前约70%的HBM产能调配给长约订单，以致现货墟市极端匮乏，HBM现货价已涨至长约价的4-5倍。公司称HBM产物当作公司IC载板营业将来次要倒退标的目的之一，现在在连续存眷并布局中，相干可研计划也在逐渐推动中。2026年寰球HBM墟市范围估计增加58%至546亿女子元，占DRAM墟市近四成，产能缺口仍旧保持在50%至60%。

2、保存芯片：HBM供需缺口连续拉年夜，家当链景气量保持高位

据媒体报讲读，三星电子估计来岁将HBM4系列高带宽内乱存芯片产量晋升一倍以上，涵盖第六代HBM4落第七代HBM4E。

国金证券陈屹阐发指出，跟着覆铜板技巧的逐渐迭代降级与AI带来的高频高速覆铜板要求晋升，高机能球形硅微粉要求无望倏地增加，相干出产企业或将连续受益。HBM抢货环境相称猛烈，提供匮乏格式短期难以逆转，保存芯片与进步封装家当链景气量无望保持高位，相干设置装备摆设及资料供给商将连续受益于扩产周期。

国金证券阐发师张真桢称，HBM供需缺口连续拉年夜，家当链景气量保持高位。

联瑞新材：公司连续聚焦高端芯片封装、异构集成进步封装、新一代高频高速覆铜板（M7、M8）等卑劣运用范畴的进步技巧，连续推出了多大米规格低CUT点Lowα微米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝粉，高频高速覆铜板用低花费/超低花费球形硅微粉等产物。1、PCB：价钱上调10%！又一覆铜板企业宣布调价告诉

克日，江西省宏瑞兴科技株式会社宣布调价告诉，致尊重的客户：受上游玻璃布、铜箔供给日趋匮乏感导，价钱年夜幅高涨，同期我司产能已处于超负荷运转状况，招致产物交货期自愿延伸。为共同扩产，公司设计将症结资料玻璃载板的洽购量在本年的基本上再晋升2.5倍。

在电子电路用覆铜板中插手硅微粉能够改进印制电路板的线性收缩统统跟热传导率等物理特征，从而有用进步电子产物的靠得住性跟散热性，且因为硅微粉具有精良的介电机能，可以或许进步电子产物华厦旌旗灯号传输品质，已成为电子产物华厦症结性资料之一。公司出产球形硅微粉，达成范围化陆续出产与批量不乱托付，已具有家当化才能。烦请列位客户下单前后行询价，另因交期偏长，请公道布局订单节拍。